– Hochwertige Schnitte
– Materialunabhängigkeit
– Freiformschneiden
– Keine Ausbrüche oder Risse
– Kein Grat oder Delamination
– Keine Ablagerung von Spänen

– Keine Beschichtung erforderlich
– Standard-Bandrahmenanwendung
– Reinraumtauglichkeit
– Plug & Play-Anwendung
– Inkl. SECS/GEM-Schnittstelle

– Reduzierter Prüfaufwand (AOI)
– Unerreichte Betriebszeit
– Ritzen und Würfeln in einem Schritt
– Schneiden von Multiprojekt-Wafern
– Voller Schnitt, Trimmen und Nutenschneiden
– Nahezu 100%ige Ausbeute

LidroCUT® ist eine kompakte halbautomatische Lasermaschine. Die nächste Generation im Jahr 2024 wird vollautomatisch sein.

Derzeit können wir Wafer bis zu einem Durchmesser von 8″ und einer Dicke von 1 mm bearbeiten. Auf Anfrage sind auch 12″-Durchmesser und eine vollständige Automatisierung für OHR möglich.

Die zuverlässige Bearbeitung erfolgt durch Laserablation in Flüssigkeiten und bietet exzellente Schnittqualität, höchste Präzision und maximale Ausbeute und Leistung.

Die Maschine ist für alle Materialien geeignet: Metalle, Keramiken, Halbleitermaterialien wie Si, SiC, GaAs, Gläser, usw. . Auch mehrschichtige Materialsysteme, wie Kupfer auf Silizium, Low-k-Materialien, Keramiken usw.